Проводящие гранулы поликарбоната (PC) для литья под давлением используются при производстве таких изделий, как электронные контейнеры для транспортировки, электронные поддоны, защитные шлемы и др. При литье под давлением проводящих гранул PC возможно образование следов спая. Следы спая — это линейные дефекты, возникающие при встрече нескольких потоков расплавленного пластика в полости пресс-формы вследствие наличия отверстий, неравномерной скорости потока или прерывания заполнения полости. Следы спая снижают механическую прочность литьевых изделий; основной причиной их появления является конструкция пресс-формы. Чтобы избежать образования следов спая, следует учесть следующие четыре аспекта.