전도성 PC 플라스틱 과립은 사출 성형 공정에 사용되며, 전자 부품 운반 박스, 전자 팔레트, 안전 헬멧 등 제품 제조에 적용됩니다. 전도성 PC 플라스틱 과립을 사출 성형할 때 용접 흔적(멜트 라인)이 발생할 수 있습니다. 용접 흔적은 고온에서 용융된 플라스틱이 금형 캐비티 내에서 구멍, 유동 속도 불균일, 충진 흐름 중단 등의 영역을 만나 여러 개의 유동 경로로 분리되었다가 다시 합쳐질 때 형성되는 선상의 흔적을 말하며, 이는 사출 부품의 기계적 강도를 저하시킬 수 있습니다. 용접 흔적을 유발하는 근본적인 원인은 금형에 있으므로, 다음 네 가지 방법으로 이를 방지할 수 있습니다.